Zdjęcia komponentów iPhone'a 7s
Ostatnio w Sieci pojawia się coraz więcej zdjęć przedstawiających komponenty, które wykorzystane mają zostać do produkcji tegorocznych modeli iPhone'ów. Wczoraj pokazaliśmy zdjęcie modułu Face ID złożonego ze skanera podczerwieni i przedniej kamery, który w iPhone'ach 8 zastąpić ma czujnik Touch ID.
Benjamin Geskin udostępnił wczoraj na swoim twitterowym profilu zdjęcie, które rzekomo przedstawia płytę główną iPhone'a 7s.
Co ciekawe, według Geskina pasuje ona do procesora A11, którego zdjęcia wyciekły kilka dni temu na łamach serwisu Weibo. Warto przypomnieć, że zgodnie z ostatnimi doniesieniami, produkcja tych czipów już trwa.
Co więcej, w serwisie SlashLeaks pojawiły się zdjęcia przedstawiające przedni panel iPhone'a 7s wraz z ekranem i modułem 3D Touch.
Zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami, urządzenie wyposażone zostanie w przycisk Home, o czym świadczy wycięcie w widocznym na zdjęciu panelu.
Warto zaznaczyć, że wiarygodność wszystkich publikowanych tego typu materiałów jest wątpliwa.
Źródła: iDownloadBlog, iDownloadBlog
„Warto zaznaczyć, że wiarygodność wszystkich publikowanych tego typu materiałów jest wątpliwa” To ja się pytam po jakiego wafla je publikujecie i nakręcacie tę chorą spiralę?